通富微电(002156)：营收规模持续增长，持续发力先进封装251202

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">投资要点：</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;事件：通富微电 2025 年前三季度实现营业收入 201.16 亿元，YOY+17.77%，归母净利润为 8.60 亿元，YOY+55.74%，扣非归母净利润为 7.78 亿元，YOY+43.69%；2025年 Q3 实现营业收入 70.78 亿元，YOY+17.94%，归母净利润为 4.48 亿元，YOY+95.08%，扣非归母净利润为 3.58 亿元，YOY+58.95%。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;盈利能力：通富微电 2025 前三季度实现毛利率 15.26%，YOY+0.93pct，净利率 4.94%，YOY+1.28pct，其中 2025Q3 单季度毛利率达 16.18%，YOY+1.54pct，净利率 7.19%，YOY+2.86pct。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；公司 Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，建立了 Cu wafer封装相关工艺平台，目前已成功在 Power DFN 全系列上实现大批量生产。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;得益于公司大客户 AMD 业务增长强劲，公司营收规模持续增长，2025 年上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，聚焦 AI 及高算力产品、车载（组合）辅助驾驶芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;我们预计公司 2025-2027 年营业总收入分别为 274.88/310.29/346.32 亿元，归母净利润分别为 12.40/18.54/20.34 亿元，对应 2025 年 12 月 1 日股价 37.49 元，PE 分别为45.9/30.7/28.0，首次覆盖，给予“增持”评级。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;风险提示：新品出货不及预期、技术进展不及预期、市场需求不及预期</span></p><p><br/></p>