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中微公司(688012):发布多款刻蚀、薄膜新品,平台化布局持续加速-事件点评

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东吴证券
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周尔双,李文意
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研报摘要与内容

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点:1、中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上推出六款新设备,涵盖高深宽比&amp;选择比刻蚀、ALD、EPI等设备。2、新一代高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE?基于成熟架构升级,配备六个反应腔,可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求。3、高选择比ICP刻蚀Primo Menova?设备擅长金属Al线、Al块刻蚀,适用于先进逻辑和存储芯片制造,25年6月首台机已付运客户验证。4、Preforma Uniflash?系列ALD覆盖TiN、TiAl、TaN三大材料,薄膜均一性和效率达到国际先进水平。5、PRIMIO Epita? RP双腔减压外延具备全球最小反应腔体积与多腔灵活扩展,24年8月已付运客户进行验证。6、公司平台化布局覆盖刻蚀、薄膜、量检测及显示设备,截至2025年上半年末,已有6,800台等离子体刻蚀与化学薄膜反应腔在国内外155条产线实现量产。 #盈利预测与评级:维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元,维持“买入“评级。 #风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&amp;产业化不及预期等。</span></span></p><p><br/></p>

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中微公司(688012):发布多款刻蚀、薄膜新品,平台化布局持续加速-事件点评,原始来源为东吴证券,发布时间为2025-09-07。<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点:1、中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上推出六款新设备,涵盖高深宽比&amp;选择比刻蚀、A相关公司:中微公司(688012);相关主题:半导体设备与材料。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/11174。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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东吴证券

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关联研究

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