中微公司(688012):补齐CMP关键拼图,平台化战略再进一步-公司收购事件点评

<p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点： 1、公司公告拟通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并同步募集配套资金，股票自2025年12月19日起停牌。 2、众硅科技主要从事CMP设备及配套系统研发制造，产品覆盖6-12英寸CMP整机、单模组CMP、抛光液供液系统及ECMP等，其12英寸高端CMP设备已批量应用，8英寸先进CMP设备已通过SEMI认证并导入多家晶圆厂产线。 3、CMP设备价值量约占半导体设备投资总额的4%，是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键工艺，广泛应用于晶圆制造及先进封装环节。预计2025-2029年中国半导体CMP设备市场规模将从183亿元增长至486亿元，年复合增长率27.7%。行业竞争格局高度集中，Applied Materials与日本荏原合计占据全球约93%的市场份额。 4、此次收购旨在补齐湿法关键工艺、完善前道核心设备体系，加速公司向平台型半导体设备厂商演进。公司现有产品以刻蚀、薄膜沉积等真空干法设备为主，通过并购切入CMP领域，有望实现“刻蚀—沉积—平坦化”工艺系统覆盖，提升整体解决方案竞争力，推动公司由单一设备龙头向“集团化、平台化”设备企业迈进。 #盈利预测与评级： 维持“买入”评级。预计公司2025–2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.58亿元、42.78亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.4%。 #风险提示： 化学机械抛光设备市场拓展不及预期、标的公司业务整合进度不及预期。&nbsp;</span></span></p><p><br/></p>