兴森科技(002436):25H1营收净利润实现双增长,稳步推进IC封装基板业务技术提升

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、2025年上半年公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非归母净利润0.47亿元，同比增长62.50%。2、PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.80%，毛利率26.32%。3、子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元。4、Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，剔除汇兑影响后净利润同比增长12.23%。5、北京兴斐收入5.00亿元，同比增长25.50%，净利润8556.44万元，同比增长46.86%。6、半导体业务收入8.31亿元，同比增长38.39%，其中IC封装基板收入7.22亿元，同比增长36.04%。7、CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，产能利用率逐季提升；广州兴科项目Q2满产，新扩产能1.5万平方米/月将于Q3投产。8、FCBGA封装基板项目良率持续改善，样品订单数量大幅增长，费用投入3.30亿元。 #盈利预测与评级：预测公司2025-2027年归母净利润为0.93亿元、2.80亿元、7.42亿元，当前股价对应PE分别为347倍、115倍、44倍，维持“买入”评级。 #风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。</span></span></p><p><br/></p>