芯碁微装(688630)：直写光刻龙头，PCB+泛半导体多领域协同突破250907

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;<span style="">芯碁微装：直写光刻龙头，高端化</span><span style="">+国际化+大客户战略持续发力公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。随着直写光刻技术等核心技术的提升以及产品开发经验的积累，公司进一步实现产品的升级与应用领域拓展。在 PCB 领域，公司进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面公司向 OLED 显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在 OLED 显示面板领域内的产品线；另一方面，公司向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。PCB 设备：AI PCB 扩产+新技术迭代，设备环节充分受益 全球 PCB 市场复苏，叠加 AI 结构性拉动明显，设备环节充分受益。分产品看，2024 年多层板占比最高达 38.1%，其中 18 层以上多层板表现突出，产值和产量分别增长 25.2%和 35.4%。HDI 板受益于 AI 服务器等需求增长，产值同比增长 18.8%至 125 亿美元，占比 17.0%。分下游看，2024 年服务器/存储领域占比 15%，受益于 AI 需求激增，产值同比大幅增长 33.1%至109.16 亿美元，成为增长最快的细分市场。PCB 生产设备主要包括核心加工设备（钻孔设备、曝光设备、电镀设备、刻蚀设备、层压设备、成型设备等）、检测设备及辅助设备，其中钻孔设备价值量占比最大（20%+）。伴随 PCB 向高复杂、高性能、更高层和 HDI 等方向发展，一方面，新技术迭代带动上游设备需求高景气，匹配下游 AI PCB 的高端产品占比提升；另一方面，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升。直写光刻领跑国内，争当全球一流企业芯碁微装依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，推出适配 AI 芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业。在 PCB领域持续推进 PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线宽 3-4μm 的 MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地位。深化与鹏鼎控股、日本 VTEC、CMK 等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。在泛半导体多领域协同突破，持续引领 IC 载板国产替代进程，凭借 3-4μm 高解析度制程技术，IC Substrate产品技术指标已达国际一流水平。主力设备 MAS4（4μm 解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。深度聚焦先进封装领域，WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，PLP 板级封装设备领域加速布局，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。同时在掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示上持续推进。给予“买入”评级。受益于 PCB 行业修复，及 AI PCB 扩产+新技术迭代，设备环节有望迎来量、价、利齐升，公司作为 PCB 曝光设备龙头，业绩有望持续高增。预计公司 2025-2027 年有望实现归母净利润 3.2、5.5、7.5 亿元，对应 PE 为 50、29、22 倍。</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">风险提示1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；3、 行业竞争加剧的风险；4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。</span></p><p><br/></p>