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沪硅产业(688126):25H1利润端承压,关注300mm产能扩张及产品进展

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陈耀波
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<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp; &nbsp; #核心观点:1、2025年上半年公司实现营业收入17.0亿元,同比增长8.2%;归母净利润-3.7亿元,亏损同比收窄;毛利率-13.1%,同比下降约2.2个百分点。2、2025年第二季度公司实现营收9.0亿元,同比增长6.1%,环比增长11.8%;归母净利润-1.6亿元,同比增长17.2%,环比增长24.2%;毛利率-14.6%,同比下降0.9个百分点,环比下降3.2个百分点。3、利润端持续承压主要归因于半导体硅片行业价格压力及竞争加剧、生产基地扩张导致固定成本增加、持续高研发投入、产成品增加导致存货跌价准备增加。4、300mm半导体硅片产能持续提升,全球出货面积同比增长10.51%;公司开发50余款300mm半导体硅片新产品,累计通过认证产品规格820余款,累计客户数量超过100家;上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月。5、300mm SOI业务取得突破,建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线,预计2025年内提升至16万片/年;面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片并完成客户送样及内部特殊工艺验证;面向硅光应用的300mm SOI硅片已完成开发并向客户送样。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#盈利预测与评级:预计2025-2027年公司营业收入为40.9亿元、46.3亿元、53.2亿元,归母净利润为0.3亿元、2.1亿元、3.2亿元,对应EPS为0.01元、0.08元、0.11元,对应PE为1791.95倍、232.06倍、152.01倍,维持“增持”评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#风险提示:下游需求不及预期风险,扩产进程不及预期风险,新业务开展不及预期风险等。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。</p><p><br/></p>

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沪硅产业(688126):25H1利润端承压,关注300mm产能扩张及产品进展,原始来源为华安证券,发布时间为2025-09-30。<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-va相关公司:沪硅产业(688126);相关主题:半导体设备与材料。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/14328。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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华安证券

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