聚和材料(688503):银浆市占率保持高位,拓展半导体外延-2025第三季报点评

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、公司25年Q1-Q3营收106.4亿元，同比增长8.3%，归母净利润2.4亿元，同比下降43.2%，扣非净利润2.7亿元，同比下降37.4%，毛利率6.8%，同比下降2.1个百分点，归母净利率2.2%，同比下降2个百分点。2、25年Q3营收42.1亿元，同比增长37.4%，环比增长22.2%，归母净利润0.6亿元，同比下降52.2%，环比下降35.9%，扣非净利润1.1亿元，同比增长11.6%，环比增长69.1%，毛利率6.8%，同比增长2.2个百分点，环比下降0.6个百分点，归母净利率1.4%，同比下降2.6个百分点，环比下降1.3个百分点。3、25Q1-Q3出货约1450吨以上，同比下降约10%；25Q3银浆出货约520吨，同比增长16%，环比增长6%，N型占比达97%，市占率约35%。4、公司预计全年浆料出货2000吨以上，份额保持稳定。5、公司拟收购SKE空白掩模业务板块，拓展半导体外延，目标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能。6、25年Q1-Q3期间费用3.4亿元，同比下降16.7%，费用率3.2%，同比下降1个百分点；25年Q1-Q3经营性净现金流-34.5亿元，同比增加332.4%；25年Q1-Q3资本开支1.9亿元，同比增长27.2%；25年Q3末存货13.9亿元，较年初增加49.3%。 #盈利预测与评级：考虑到公司毛利率承压，信用减值与投资损失，行业竞争加剧，下调25-27年归母净利润为3.5亿元、5亿元、6.5亿元，同比-16%、+42%、+29%，基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，维持“买入”评级。 #风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。</span></span></p><p><br/></p>