晶合集成(688249):新产品开拓稳步推进,4F2+CBA DRAM或释放外围电路代工机会

<p><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、公司2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97%。2、2025年第三季度营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137%。3、截至2025年10月15日公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。4、公司新产品线开拓包括40nm高压OLED DDIC已批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nm Micro OLED芯片小批量生产。5、28nm OLED DDIC预计2025年底进入风险量产阶段；车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证；150nm和110nm PMIC已量产，90nm PMIC在研发中。6、DRAM向4F2+CBA架构升级，可能为Fab厂带来外围电路代工机会。 #盈利预测与评级：公司2025年预测营业收入108.77亿元，2026年预测124.76亿元，2027年预测140.61亿元。2025年预测归母净利润7.94亿元，2026年预测10.80亿元，2027年预测13.44亿元。对应2025年市盈率91.1倍，2026年66.9倍，2027年53.8倍。维持买入评级。 #风险提示：市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。</span></span></p><p><br/></p>