鼎龙股份(300054):CMP系材料壁垒高筑,新业务＆新产能顺利推进

<p><span style="font-family: 微软雅黑;letter-spacing: 1px;font-size: 16px">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="font-family:微软雅黑">#核心观点：1、2025年Q3公司实现营收约9.45亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000万元-22000万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429万元-21429万元，同比增长25.62%-46.07%。2、CMP抛光垫业务逐季持续放量，25前三季度营业收入较去年同期增长51%，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，成为部分客户的第一供应商。3、CMP抛光液、清洗液稳步推进，25前三季度产品营业收入较去年同期增长42%，全面开展全制程CMP抛光液产品布局，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得组合订单。4、半导体显示材料主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进。5、先进封装材料销售初步起量，半导体封装PI已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货。6、高端晶圆光刻胶布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 #盈利预测与评级：维持25年7亿归母净利润预期，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。 #风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。</span></span></p><p><br/></p>