翱捷科技-U(688220)：2025年三季报点评：物联网+智能手机SoC双线突破，ASIC业务蓄力长期251110

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp;事件描述</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">2025 年 10 月 30 日，翱捷科技公告 2025 年三季度报告，2025 年前三季度公司实现营业收入28.80 亿元，同比+13.42%，归母净利润-3.27 亿元同比减亏；其中 2025 年单三季度公司实现营业收入 9.82 亿元，同比+11.07%，环比-0.59%，实现归母净利润-0.82 亿元，同环比均实现减亏。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">事件评论</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">物联网+智能手机 SoC 增长动能强劲，盈利改善趋势明确。翱捷科技 2025 年单三季度实现营收 9.82 亿元，同比增长 11.1%，前三季度累计营收 28.80 亿元，同比增长 13.42%。核心业务蜂窝基带芯片表现尤为亮眼，收入同比增长 25%，毛利率显著提升，带动该板块毛利总额同比大增超 50%，推动公司整体毛利率同比提升 4.71pct、环比提升 3.44pct至 26.65%。毛利率改善反映产品结构优化与成本管控成效，结合期间费用率整体同比下降（2025Q3 销售、管理、财务费用率同比分别减少 0.27、0.51、0.99pct），公司 2025Q3归母净利润亏损收窄至 0.82 亿元，同比减亏 44.5%，环比减亏 33.41%，盈利能力改善。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">定制化业务蓄势待发，订单储备支撑未来增长。尽管芯片定制及 IP 授权业务前三季度收入同比下滑 60%，但主要受项目周期长、收入确认延迟影响，实际在手订单充沛。合同负债余额达 1.99 亿元，较 2025 年上半年大幅增加 1.1 亿元，预示定制芯片业务定金增长及新增大客户订单落地。智能穿戴/眼镜、端侧 AI 及 RISC-V 芯片等领域的需求持续上升，带动相关 ASIC 定制服务的市场空间显著扩大，公司在该领域长期坚持高门槛客户策略，凭借公司基带 SoC 领域深耕积累的丰富经验、完善的 IP 库、成熟的供应链体系，新订单质量有望带动明年收入跃升。此外，针对某些受美国新规限制的领域公司也已做好相应技术准备，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的 ASIC 芯片设计服务。此外，2025 年前三季度研发费用因流片集中且某些项目工艺制程先进，同比增加 11%至3.36 亿元，占营收 34.22%，预计随着研发投入高峰过去，2025Q4 费用将回落，叠加定制项目逐步验收，未来 ASIC 业务有望给公司收入规模和盈利能力带来强劲增长动力。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">蜂窝基带与智能手机 SoC 双线突破，庞大市场带来长周期成长空间。（1）蜂窝基带业务Cat.1、Cat.4、5G Repcap 等产品市场竞争力的持续提升，产品成功切入 AI 玩具、智能穿戴等新兴领域，5G RedCap 进展顺利，全球首款 RedCap+Android 智能芯片平台终端预计 25Q4 上市。（2）4G4 核手机芯片订单充足，2025 全年出货量将成倍增长；第一代4G8 核芯片已量产，多项目量产推进中；第二代 6nm 4G8 核芯片（搭载 20TOPS NPU）将于 26H1 量产；首颗 6nm 5G8 核+5G-A 芯片 25H2 流片，26H2 导入客户，前景广阔。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">我们预计公司 2025~2027 年营业收入达 38.82、58.90、75.61 亿元，对应 PS 为 10X、6X、5X，维持“买入”评级。</span></p><p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">风险提示1、半导体景气回暖不及预期的风险；2、新产品推广不及预期的风险。</span></p><p><br/></p>