研报
快克智能(603203)::精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备-首次覆盖报告
机构原始信息
原研报观点
- 发布机构
- 上海证券
- 分析师
- 王亚琪
- 所属行业
- 电子
- 原研报评级
- 1
- 原研报目标价
- 暂未收录
原始材料
研报摘要与内容
<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #核心观点:1、公司是精密焊接装联设备领先企业,聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道,业务包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。2、2024年公司实现营业收入9.45亿元,同比增长19.24%;归母净利润2.12亿元,同比增长11.10%。3、精密焊接装联设备主业面向消费电子、汽车和机器人等领域,在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用,保持50%以上高毛利。4、机器视觉制程设备实现AOI视觉检测设备技术突破,2021-2024年该业务收入年均复合增长率16.10%。5、智能制造成套装备在新能源汽车电子高端装备领域实现突破,与博世集团合作深度升级。6、布局半导体封装设备,固晶键合封装设备收入从2021年0.03亿元增长至2024年0.26亿元,复合年增长率110.57%,在传统封装和先进封装领域均有产品和技术进展,与英飞凌、博世等海内外大厂合作。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #盈利预测与评级:预测2025年营业收入10.90亿元,2026年13.30亿元,2027年16.09亿元;归母净利润2025年2.68亿元,2026年3.28亿元,2027年4.05亿元。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #风险提示:宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险等。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> 本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。</p><p><br/></p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
快克智能(603203)::精密焊接装联设备领先企业,积极布局半导体封装设备-首次覆盖报告,原始来源为上海证券,发布时间为2025-11-13。<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-va相关公司:快克智能(603203);相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/21953。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
来源核对
材料来源
上海证券
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证据边界
这条材料能证明什么
它能证明研究机构提出了哪些判断、假设和跟踪指标;不能替代公司的公告、定期报告与经营兑现。
关联研究
这条材料对应哪些主线?
根据材料中的明确公司或主题关系,继续核对已发布的主线与公司资料。
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