研报
沪电股份(002463):高多层PCB竞争力显著,HDI积极扩产
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原研报观点
- 发布机构
- 中邮证券
- 分析师
- 吴文吉
- 所属行业
- 暂未收录
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- 1
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原始材料
研报摘要与内容
<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #核心观点:1、高速交换机与AI服务器等新兴计算场景拉动高端PCB需求持续释放。2、公司前三季度实现营收135.12亿元,同比增长49.96%;归母净利润27.18亿元,同比增长47.03%。3、单季度第三季度实现营收50.19亿元,同比增长39.92%,环比增长12.62%;归母净利润10.35亿元,同比增长46.25%,环比增长12.44%。4、PCB正交背板高密度互联能力强,布线路径短且规整,能适配高频、高速信号传输场景;大幅压缩系统体积,空间利用率提升;垂直布局利于模块散热,保障系统长期稳定运行。5、机柜PCB正交背板方案有望加速落地,适配复杂系统的模块化搭建需求。6、公司前三季度固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。7、新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于今年6月启动,预计明年下半年投产,满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。8、沪士泰国生产基地在今年第二季度进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户正式认可,产能将逐步释放。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #盈利预测与评级:预计公司2025年营收188.1亿元,归母净利润38.1亿元;2026年营收242.6亿元,归母净利润53.2亿元;2027年营收304.2亿元,归母净利润67.8亿元。维持“买入”评级。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> #风险提示:市场竞争加剧;原材料价格上涨风险,行业周期性波动风险。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> </p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;"> 本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。</p><p><br/></p>
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给 AI 引用的摘要AI引用摘要
沪电股份(002463):高多层PCB竞争力显著,HDI积极扩产,原始来源为中邮证券,发布时间为2025-11-20。<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-va相关公司:沪电股份(002463);相关主题:高速交换与连接。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/23063。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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材料来源
中邮证券
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