芯原股份(688521):IP筑墙,ASIC破局,国产设计服务龙头迎接AI大时代-首次覆盖

<p style="text-indent:32px"><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px"><span style="font-family:微软雅黑">【核心结论】我们预计</span> <span style="font-family:微软雅黑">2025/2026/2027 年营收分别为 32.67/46.61/58.71亿元，对应 PS 为 25/18/14 倍。公司为中国半导体 IP 第一股，目前拥有自主可控的 6 种处理器 IP，收购芯来智融后将补齐 CPU IP 的短板。随着国内ASIC 自研进展加快和端测 AI 需求增长，公司两大业务 IP 授权和芯片定制有望持续受益。首次覆盖，给予&quot;增持&quot;评级。</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px"><span style="font-family:微软雅黑">【主要逻辑】芯原是一家依托自主半导体</span> <span style="font-family:微软雅黑">IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。基于公司独有的 SiPaaS 经营模式，主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、数据处理、物联网等，客户包括芯片设计公司、互联网厂商、云服务提供商等。深耕半导体 IP ， 二十载， 自研/ 并购 铸就 IP 。 护城河。公司拥有自主可控的 GPUIP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP 和显示处理器 IP 这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。根据 IPnest，公司 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。8 月底宣布筹划收购芯来智融，补齐 CPU IP。IBS 预计 2030 年中国芯片设计公司规划中的设计项目数将增长到 2,435 项。随设计项目数增长，IP 授权需求有望持续增长，公司有望从中受益。在手订单 再创新高 ，AI ASIC &nbsp;龙头 端侧/ 云侧业务同步发力。 云侧：云厂商出于降本和供应链安全等考虑自研芯片，博通预计 2027 年 AI ASIC 市场规模可达 600-900 亿美元，公司有望持续受益，25Q3 公司新签订单 15.93 亿元，同比+145.80%，为公司未来营业收入增长提供有力保障； 端侧：系统厂商、互联网公司、车企等出于缩短开发周期和降低风险的目的与公司合作，公司NPU IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中。</span></span></p><p style="text-indent:32px"><span style=";font-family:微软雅黑;font-size:16px"><span style="font-family:微软雅黑">风险提示：</span> <span style="font-family:微软雅黑">新签订单不及预期</span> <span style="font-family:微软雅黑">；核心</span> <span style="font-family:微软雅黑">研发人员流失风险</span> <span style="font-family:微软雅黑">；</span> <span style="font-family:微软雅黑">在手订单转化收入延期</span> <span style="font-family:微软雅黑">、</span> <span style="font-family:微软雅黑">数据陈旧风险</span> <span style="font-family:微软雅黑">。</span></span></p><p><br/></p>