优迅股份(688807):国内光通信电芯片龙头企业-注册制新股纵览20251202

<p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp; &nbsp; #核心观点：1、优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品应用于光模组，覆盖接入网、无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。2、公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，10Gbps及以下速率产品关键性能指标达国际先进水平，实现国产替代，并进入华工正源、新易盛、海信宽带等客户供应链。根据ICC数据，2024年，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二。3、在高速率产品领域，公司单通道25G及4通道100G电芯片已批量应用，25G PON芯片性能全球领先并已导入客户，50G PON研发进度与国际同步预计2026年量产，100G SR芯片性能比肩国际竞品，400G/800G及128Gbaud相干芯片已完成回片验证。根据客户采购意向，25H2及26年，公司25G-100G产品系列采购金额累计约7959万元。4、公司本次募投项目将布局50G PON、400G/800G数据中心芯片及128Gbaud相干芯片等高附加值产品，并拓展终端侧应用，重点布局车载激光雷达及具身智能等场景。预计至2030年，全球车载激光雷达市场规模将达38亿美元，24-30年复合增长率28%。5、公司营收规模处于可比中游，预计25年营收与净利润将实现双位数增长。受芯片售价下降及成本上升影响，公司毛利率从22年的55.43%降至25H1的43.49%。研发费用率下降且低于可比公司均值。公司存货占比高于可比均值，但25H1已成功去库存。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#盈利预测与评级：预计25年营收与净利润将实现双位数增长。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;#风险提示：1）供应链集中度过高及贸易摩擦风险：公司前五大供应商采购占比常年维持在83%以上，且上游EDA软件、设备及晶圆主要来自境外。若未来国际贸易摩擦加剧，或头部晶圆厂产能紧张，将有不利影响。2）产品技术迭代及研发失败风险：如果公司未能及时推出符合市场需求的新产品，将可能丧失技术优势。3）存货跌价风险：公司存货占比较高，如果主要产品的价格出现大幅下滑或者销售不畅，将可能使得存货可变现净值低于成本。</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</p><p style="margin-bottom: 0px; margin-top: 0px; color: rgb(108, 107, 107); font-family: 微软雅黑; font-size: 14px; font-variant-numeric: normal; font-variant-east-asian: normal; font-variant-alternates: normal; font-variant-position: normal; font-variant-emoji: normal; line-height: 25.2px; text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。</p><p><br/></p>