帝尔激光(300776)光伏电池片激光龙头,泛半导体打开第二成长曲线-首次覆盖报告

<p><span style="font-size: 14px;"><span style="">投资要点</span><span style="">:</span></span></p><p><span style="font-size: 14px;">首次覆盖，给予增持评级。预计公司 2025/2026/2027年EPS分别为2.41/2.60/3.24元。公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，充分受益BC扩产潮。对标可比公司，给予2026年28倍PE估值，目标价73.08元。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">以自主创新激光技术为核心的精密装备商，深耕光伏并向新型显示、半导体延伸。公司2008年在武汉创立，2019年登陆创业板，并在无锡设研发生产基地、在以色列和新加坡设海外研发中心。公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化加工解决方案.客户主要为大中型光伏电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">覆盖光伏技术路线全面，电池端把握BC/钙钛矿迭代,组件端导入激光焊接提升良率、稳定性。公司致力于光伏激光提效，BC激光微刻蚀系列设备用于背接触电池图形化生产，可替代传统光刻并简化工艺流程、降低设备与生产成本，从而促进BC规模化产业化。钙钛矿方向，公司薄膜激光刻划设备面向大尺寸玻璃衬底各膜层,提升大尺寸钙钛矿电池效率。组件端，组件焊接设备/整线以激光焊接替代传统红外焊接以提升焊接质量与稳定性，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修，且支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换,尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">面向消费电子/显示/集成电路拓展，TGV+检测设备切入先进封装与显示芯片封装场景。公司积极研发消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。公司推出TGV激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备，通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，应用于半导体芯片封装与显示芯片封装等领域。公司 TGV激光微孔设备可兼容多种玻璃材质并实现通孔/埋孔/微槽等形态加工，给出最小孔径≤5um与重复定位精度≤±lum等指标，并将应用场景指向半导体芯片封装与显示芯片封装。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">风险提示:验收周期长导致业绩波动、设备市场竞争加剧、研发进展不及预期等。</span></p><p><span style="font-size: 14px;">&nbsp;</span></p><p><br/></p>