晶方科技（603005）：晶方科技(603005)：WLCSP龙头业绩高增,先进封装大有可为250121

<p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;"><span style="">事件：公司发布</span> <span style="">2024 年年度业绩预告。公司预计 2024 年度实现归母净利润</span></span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">2.40-2.64 亿元，同比增长 59.90%-75.89%；预计实现扣非净利润 2.08-2.32亿元，同比增长 79.39%-100.09%。其中，单季度 Q4 预计实现归母净利润</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">0.56-0.80 亿元，同比增长 40.87%-101.75%，环比变动为-25.35%至 6.91%；预计实现扣非净利润 0.52-0.76 亿元，同比增长 69.89%-148.20%，环比变动为-20.70%至 15.86%。</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">消费电子需求逐步企稳向好，车载业务规模持续提升：公司专注于传感器领域的封装测试业务，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。受益汽车智能化趋势的持续渗透，车规 CIS 芯片的应用范围快速增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">WLSP 技术全球领先，先进封装大有可为：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维 RDL 等工艺能力。公司专注发展的 Shellcase 系列 WLCSP 工艺流程包括在芯片的正反两面黏贴玻璃基板，将芯片线路、焊垫引至背面。玻璃基板具有透明特性，因此，Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器（CIS）封装上具有绝佳的优势。公司上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件；下游主要包括消费电子、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。目前，精材科技股份有限公司（台积电控股）和公司是全球最大的两家提供 WLCSP 量产服务的专业封测公司。公司多年专注发展 WLSCP 技术，作为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，其技术与产能优势逐年强化。</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">玻璃基性能优势明显，半导体应用前景广阔：与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。在半导体领域，随着 AI的拉动，市场对更强大算力的需求增加，玻璃基封装在半导体领域的应用有望持续扩大。公司具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">维持 “买入”评级：公司具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，有望受益玻璃基封装的行业趋势。随着消费电子需求逐步回归正常，汽车电子业务持续发展，公司业绩有望持续提升，预计 2024-2026 年公司归母净利润分别为 2.53 亿元、4.11亿元、5.02 亿元，EPS 分别为 0.39 元、0.63 元、0.77 元，对应 PE 分别为74X、46X、37X。</span></p><p><span style="font-size: 16px;">风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞</span></p><p style="margin-left:0;text-indent:32px;text-align:justify;text-justify:inter-ideograph"><span style="font-size: 16px;">争风险。</span></p><p><br/></p>