神工股份（688233）：硅材料到硅零部件一体化生产，充分受益存储扩产

神工股份(688233) 　　投资要点 　　25Q4 收入大幅增长， 具备较强业绩弹性。 根据公司 2025 年业绩预告， 营收方面， 预告范围为4.3-4.5亿元， 同比增长42.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为 1 亿元（未经审计）， 第四季度收入环比增长有望大幅增加； 净利润方面， 预告范围为 1.1-1.3 亿元，同比增长 135.30%-178.09%， 公司前三季度未经审利润总额约为8,200 万元（未经审计）， 第四季度利润环比有望有所增加。 净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度， 显示公司具备较强的业绩弹性，主要系： 1） 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力， 两项业务互相促进， 释放了公司的盈利潜力； 2） 公司硅材料业务的开工率提升空间较大， 公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益， 有望持续降低成本； 3） 历年数据来看， 公司“三费”（销售费用、 管理费用、 财务费用） 相对营业收入的比重较低， 营收增长对费用增长的敏感性较低。 　　从硅材料到硅零部件一体化生产， 充分受益于存储制造。 公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商， 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件， 是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材， 开工率越高、 刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。 分别来看， 公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求， 开工率提升空间较大。 2025 年 12 月以来， 公司已经收到海外市场新增订单， 将密切跟踪海外市场发展态势， 及时调整产能配置。 另外， 公司的硅零部件已进入长江存储、 长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、 中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链， 以高端品类为主， 发挥了独特的国产化作用。 从 2025 年第三季度开始， 公司已根据下游需求持续扩产。 2026 年， 中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币， 国产化率尚不足 10%。 公司将稳扎稳打， 力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、 国产化率提升的机遇。 　　设立产业投资基金布局关键设备、 零部件、 材料等方向。 纵观国际半导体材料行业的发展历史， 优质企业需要在做好内涵式发展的同时， 通过外延式发展获得更快的成长加速度， 公司亦不例外。 2025 年12 月， 公司与国泰君安创新投资有限公司、 江城产业投资基金（武汉） 有限公司、 湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。 成立该基金， 是公司落实外延式发展的诸多路径之一。 该基金将结合公司的产业优势， 重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、 零部件、 材料等方向进行布局； 基金的投资地域重点聚焦于中国境内， 兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。 公司将在不断夯实主业的大前提下， 积极探索国内外行业内的协作机会， 注重资产质量以及主业协同性， 扎实稳妥地推进外延式发展。 　　投资建议 　　我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.5/7.5/12 亿元， 归母净利润 1.1/2.2/3.8 亿元， 维持“买入” 评级。 　　风险提示 　　客户集中风险； 供应商集中风险； 原材料价格波动风险； 业务波动及下滑风险； 市场开拓及竞争风险； 毛利率下滑的风险； 行业周期性波动风险； 宏观环境风险。