东山精密（002384）：公司信息更新报告：2026Q1业绩高增，“光模块+AIPCB”打开成长空间

东山精密(002384) 　　2026Q1业绩高增，“光模块+AI PCB”打开新成长空间，维持“买入”评级公司近期发布2025年报与2026年一季报。（1）2025年，公司实现营收401.25亿元，同比+9.12%；归母净利润13.86亿元，同比+27.67%；扣非归母净利润9.66亿元，同比+7.50%；销售毛利率14.09%，同比+0.07pcts；销售净利率3.47%，同比+0.52pcts。（2）2026年一季度，公司实现营收131.38亿元，同比+52.72%，环比+0.64%；归母净利润11.10亿元，同比+143.47%，环比+581.80%；扣非归母净利润10.59亿元，同比+166.99%，环比+1107.72%；毛利率19.33%，同比+5.19pcts，环比+4.62pcts；净利率8.56%，同比+3.25pcts，环比+7.26pcts。（3）在传统主业稳健经营的基础上，公司通过收购索尔思布局光模块业务，抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户，2026Q1业绩实现高增。作为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，公司将通过“光模块+AIPCB”双引擎，驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司2026/2027盈利预测（归母净利润原值为43.52/59.60亿元），并新增2028年盈利预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润为68.78/128.24/192.67亿元，当前股价对应PE为49.7/26.7/17.8倍，维持“买入”评级。 　　光芯片量产、研发持续投入，高速光模块放量，索尔思一体化优势凸显2025年，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。研发端，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，实现100G/200G光芯片量产及CW Laser的规模化交付。产品端，800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，市场份额稳步提升；单波400G EML芯片研发顺利，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。未来，随着AI集群光互连市场迈入千亿规模，公司有望凭借索尔思垂直一体化优势，稳步释放光芯片、光模块产能，驱动光模块板块业绩持续高增。 　　FPC基本盘稳固，PCB高端产品加速扩产，AI PCB打开未来成长空间消费电子端，受益于AI终端与折叠屏等创新迭代，FPC单机量价双升。公司依托全球第二的MFLEX产能与制造优势，筑牢稳健的现金流与利润底座。AI硬件端，算力基建加速推动需求向高多层与HDI板倾斜。公司凭借Multek的技术优势，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，并投入超10亿美元扩充产能，把握AI服务器PCB发展机遇。未来，公司将依托高端产能匹配AI算力高速增长的需求，推动AI PCB产品带来新增量。 　　风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。