【简】鹏鼎控股(002938)：卡位AI端侧浪潮，加快算力硬板投入250813

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;"><span style="">一、</span><span style="">AI 端侧布局成效显著，驱动业绩高增长1. 2025 年中报业绩亮眼：2025 年上半年营收 163.75 亿元，同比增长 24.75%；归母净利润 12.33亿元，同比大增 57.22%，盈利能力显著提升。Q2 单季度营收 83 亿元（+28.7%），归母净利润 7.41 亿元（+158.1%），超市场预期，主要得益于 AI 产品需求释放与成本管控优化。2. AI 端侧产品矩阵完善：覆盖 AI 手机、AIPC、AI 眼镜等全场景，与全球头部客户（如苹果、AMD等）协同研发，技术快速落地。受益于 AI 功能向端侧渗透，消费电子产业升级带动 FPC、SLP、HDI 等高阶产品需求，公司市占率稳步提升。二、算力硬板投入加速，AI 服务器与光模块布局深化1. 服务器业务突破：积极拓展 AI 服务器领域，淮安园区与国内外服务器厂商合作，泰国园区一期（投资 2.5 亿美元）预计 2025 年 Q3 投产，主打 AI 服务器 PCB，客户认证及打样顺利推进。服务器用板营收同比大增 90.3%（2024 年数据），成为新增长引擎。2. 光模块与交换机布局：基于 ONE AVARY 平台，切入 800G/1.6T 光模块市场，SLP 产品成功导入头部厂商，并提前布局 3.2T 技术。光模块业务已通过客户认证并小批量投产，有望随数据中心升级贡献增量收入。三、产能扩张与全球化布局巩固龙头地位1. 产能升级节奏加快：淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期已投产，二期加速建设中，预计提升高端产品产能。泰国园区投产在即，规避地缘风险，强化国际客户供应链稳定性。2. 技术壁垒与研发投入：2025 年资本开支计划 50 亿元，重点投向高阶 HDI/SLP、泰国基地及软板扩产。研发费用占比超 6%，聚焦高频高速、微细线路等前沿技术，巩固技术领先优势。四、财务表现与股东回报毛利率短期承压（受原材料涨价影响），但长期受益于产品结构升级。现金流充沛，期末净现金超 100 亿元，资产负债率保持低位，财务稳健。五、风险提示1. 下游需求波动：AI 终端及服务器需求不及预期可能影响订单。2. 原材料涨价：铜、金等价格上涨挤压利润空间。3. 地缘政治风险：全球贸易格局变化或影响海外业务。4. 技术迭代风险：AI 硬件升级速度超预期，需持续投入研发。六、投资建议维持“买入”评级：基于 AI 端侧+云端双轮驱动，叠加产能释放与全球化布局，公司有望进入快速增长期。总结：鹏鼎控股卡位 AI 产业链核心环节，通过技术迭代与产能扩张把握行业红利。短期业绩高增验证成长逻辑，长期竞争力持续强化，建议关注其 AI 产品放量及海外产能落地进展。</span></span></p><p><br/></p>