神工股份（688233）：景气向好

神工股份(688233) 　　投资要点 　　海外市场景气度提升，大直径硅材料增长强劲。2026H1，公司实现营收2.16亿元，同比+3.78%，其中大直径硅材料业务受到海外市场景气度提升带动，实现营收1.35亿元，同比+46.05%。根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。公司将根据市场需求情况实施大直径硅材料业务的产能扩充，还将密切跟踪国际半导体供应链的重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，扩大面向海外市场的出口产品品类和数量，响应供求关系和成本端的变化，适时适度地调整产品销售价格。 　　优化产能配置和客户结构，硅部件聚焦于高技术、高毛利产品。硅零部件业务受下游客户采购计划调整的影响，2026H1实现营收6,899.07万元，同比-38.57%。公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及前瞻性研发布局，技术储备雄厚、产品种类丰富，且产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。公司硅零部件产品已经全面导入国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商，客户结构得以优化，未来有望获得更大的成长空间和更强的成长动能。 　　硅片利基细分市场培育成果显著，开工率有所提升。半导体大尺寸硅片业务受益于行业整体回暖和竞争格局改善，公司抓住市场机遇，已经实现面向重点客户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。2026H1，该业务实现营业收入1,110.33万元，同比增长达268.98%，毛利率为-5.05%，较去年同期明显提升并接近转正。报告期内，公司投资设立了全资子公司北方晶圆半导体科技（北京）有限公司作为该业务未来高质量差异化发展的承载主体。 　　布局碳化硅陶瓷零部件，完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局。公司通过控股子公司锦州精辰半导体有限公司，开展碳化硅陶瓷零部件业务。碳化硅陶瓷零部件具备耐高温、耐等离子腐蚀、高热导率、高纯度等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制程芯片制造的关键核心耗材。公司计划实施“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”，有望实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续经营能力。 　　投资建议 　　我们预计公司2026-2028年分别实现营收6/10/14亿元，归母净利润2/3.5/5.6亿元，维持“买入”评级。 　　风险提示 　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。