天准科技（688003）：公司事件点评报告：持续深化AI产业链战略布局，拓宽下游应用赛道

天准科技(688003) 　　事件 　　天准科技发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%；实现扣非归母净利润0.10亿元，同比增长145.61%。 　　投资要点 　　订单快速增长，持续深化AI产业链战略布局 　　2026年上半年，公司实现营业收入8.87亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长793.92%。其中，AI量检测装备实现营业收入3.75亿元，同比增长28.85%；AI制程装备实现营业收入3.55亿元，同比增长47.31%；具身大脑方案实现营业收入1.58亿元，同比增长141.60%。2026年上半年公司新签订单21.04亿元（含税金额），同比增长62.20%。截至2026年6月30日公司在手订单23.75亿元，同比增长49.61%。 　　获得CPO在线AOI检测设备订单，光通信打开量检测装备增量市场空间 　　伴随1.6T、3.2T高速光模块普及与CPO共封装光学技术产业化，光器件耦合、贴片、封装环节对尺寸精度、外观缺陷、同轴度、端面检测要求大幅提升，生产环节要求全流程自动化高精度筛查。过去高速光通信检测设备长期由海外品牌垄断，国产化替代空间广阔，面向光纤、光模块、硅光芯片、CPO器件的精密尺寸测量、微小缺陷识别、自动耦合定位等工业AI装备需求持续放量，成为行业全新增量赛道。在光通信领域，公司为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，公司获得工业富联CPO量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。 　　半导体业务持续推进，明场检测设备取得明显进展 　　在地缘产业环境与国内自主可控政策双重驱动下，国内晶圆制造厂商设备国产替代采购意愿持续增强，长期由海外品牌垄断的高端晶圆量测、缺陷检测类工业AI装备迎来明确国产替代窗口期。公司参股的苏州矽行半导体各产品都取得明显进展：①面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备，已交付给头部晶圆厂试用；②首台正式销售的面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备，已作为在线良率控制设备用于客户量产；③面向65nm的TB1100明场检测设备，已交付给更多客户试用。 　　盈利预测 　　预测公司2026-2028年收入分别为25.33、33.46、42.02亿元，EPS分别为0.88、1.37、1.81元，当前股价对应PE分别为93、60、45倍。公司深耕机器视觉与工业AI装备赛道，依托深厚先发技术优势，持续丰富高端产品矩阵、拓宽下游应用赛道，经营规模持续稳步增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 　　风险提示 　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。