长电科技(600584):赋能先进封装技术,聚焦关键领域

<p><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp; &nbsp;&nbsp;<span style="">#核心观点：1、2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%；扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75%。2、2Q25单季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70%；单季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50%；单季度扣非归母净利润2.44亿元，同比下降48.39%，环比增长26.64%。3、毛利率13.47%，同比基本持平。4、业绩下降主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入、财务费用上升、国际政策不确定性及部分材料价格上涨所致。5、在高性能先进封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域并进入量产阶段。6、在半导体存储市场领域，封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，具备32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，收购的晟碟半导体具备差异化竞争优势。7、在汽车电子领域，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，海内外八大生产基地均通过IATF16949认证。8、在智能终端射频应用领域，深度布局高密度DsmBGA及3DSiP、腔体屏蔽和AiP封装技术，配合客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品。 #盈利预测与评级：预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，维持“增持”评级。 #风险提示：封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。&nbsp;</span></span></p><p><br/></p>