晶盛机电(300316)：半年报低于预期，关注半导体布局250825

<p style="text-indent:32px"><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">1H25 业绩低于市场预期公司发布半年报：1H25 收入57.99 亿元，同比-42.85%；归母净利润6.39亿元，同比-69.52%；扣非归母净利润5.36 亿元，同比-74.42%。2Q25 单季度收入26.61 亿元，同比-52.80%；归母净利润0.66 亿元，同比-93.56%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-96.15%。低于市场预期，我们认为主要系下游光伏行业需求及价格下降所致。发展趋势盈利能力下降，费用绝对值下降。2Q25 毛利率20.62%，同比-11.16pct；净利率2.48%，同比-15.7pct。销售/管理/研发/财务费用率分别为0.75%/4.41%/8.74%/0.56%，同比+0.31/+2.27/+3.15/+0.41pct，费用绝对值有所下降，但收入下降导致费用率上升。材料业务毛利率受到较大影响，拖累整体盈利能力。分业务来看，设备及服务上半年收入40.82 亿元，同比-44.59%，毛利率32.93%，同比-4.50pct；材料上半年收入12.27 亿元，同比-48.19%，毛利率6.22%，同比-33.92pct。我们判断主要系下游光伏行业量价下跌所致。公司持续深化泛半导体设备+材料布局。根据半年报：设备领域，加强8 英寸碳化硅外延设备以及6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利；材料领域，公司成功长出12 英寸导电型碳化硅晶体，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单，在马来西亚槟城投建8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力，在银川投建8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目；半导体零部件领域，子公司晶鸿精密不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体。截至2025 年6 月30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37 亿元（含税）。盈利预测与估值由于下游光伏行业量价下跌致使公司订单和盈利能力较大幅下滑，我们下调2025/2026 净利润53.8%/54.8%至11.58 亿元/12.65 亿元。当前股价对应2025/2026 年34.5 倍/31.5 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到行业估值中枢上行、维持33.00元目标价，对应37.3 倍2025 年市盈率和34.2 倍2026 年市盈率，较当前股价有8.3%的上行空间。风险技术迭代风险，下游扩产进度低于预期。</span></p><p><br/></p>