🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 专业从事集成电路封装测试业务，是国内领先的半导体封装测试企业 行业地位： 在高性能先进封装领域具有领先地位，是AMD等国际大客户的重要合作伙伴 核心优势： 先进封装技术实力强，FCBGA、CPO等技术取得重要突破 大客户资源优质，AMD数据中心和游戏业务增长强劲 产能利用率提升，中高端产品收入贡献显著增强

📌 核心要点

主营业务： 专业从事集成电路封装测试业务，是国内领先的半导体封装测试企业 行业地位： 在高性能先进封装领域具有领先地位，是AMD等国际大客户的重要合作伙伴 核心优势： 先进封装技术实力强，FCBGA、CPO等技术取得重要突破 大客户资源优质，AMD数据中心和游戏业务增长强劲 产能利用率提升，中高端产品收入贡献显著增强

公司2025H1营收利润双增长，受益于全球半导体行业结构性增长，产能利用率与营业收入同步提升，盈利能力稳步改善

💡 为什么值得继续看

公司2025H1营收利润双增长，受益于全球半导体行业结构性增长，产能利用率与营业收入同步提升，盈利能力稳步改善

⚠️ 风险提示

评级观点： 基于公司先进封装技术优势和大客户业务增长，给予买入评级 适用说明： 适合关注半导体封装测试行业、看好国产替代趋势的中长期投资者

# 关键词

通富微电 研报解读