电子 研报解读 - 国盛证券

电子行业:国内AI迈向软硬协同新纪元,重视国产算力底座-周观点250823

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
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评级 2
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核心主题: DeepSeek发布V3.1模型,标志着国产AI进入软硬协同发展新阶段 行业地位: AI芯片需求快速增长,先进制程产能占比持续提升,国产化进程加速 投资机遇: 国产AI软硬协同发展,减少对海外算力依赖 先进制程扩产加速,AI芯片产能占比快速提升 UE8M0 FP8精度格式优化,提升国产芯片性价比
📌 核心要点
核心主题: DeepSeek发布V3.1模型,标志着国产AI进入软硬协同发展新阶段 行业地位: AI芯片需求快速增长,先进制程产能占比持续提升,国产化进程加速 投资机遇: 国产AI软硬协同发展,减少对海外算力依赖 先进制程扩产加速,AI芯片产能占比快速提升 UE8M0 FP8精度格式优化,提升国产芯片性价比
DeepSeek V3.1采用UE8M0 FP8精度格式,专为国产芯片量身定制,推动AI软硬件协同发展,显著提升国产算力性价比
💡 为什么值得继续看
DeepSeek V3.1采用UE8M0 FP8精度格式,专为国产芯片量身定制,推动AI软硬件协同发展,显著提升国产算力性价比
⚠️ 风险提示
评级观点: 维持电子行业增持评级,重点关注AI产业链投资机遇 适用说明: 适合关注AI产业链、半导体国产化主题的中长期投资者,建议关注6个月以上投资周期
# 关键词
电子行业AI产业链 研报解读
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