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先看这份研报的核心结论
主营业务： PCB印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块，是国内PCB龙头企业 行业地位： 国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊，在高端PCB领域技术领先 核心优势： 背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位 具备HDI工艺能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域布局完善 ABF载板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发推进中
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核心要点
主营业务： PCB印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块，是国内PCB龙头企业 行业地位： 国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊，在高端PCB领域技术领先 核心优势： 背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位 具备HDI工艺能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域布局完善 ABF载板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发推进中
H1 PCB业务收入62.7亿元，同比增长29%，毛利率34.4%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI加速卡、服务器等产品上量，高速交换机、光模块需求增加
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为什么值得继续看
H1 PCB业务收入62.7亿元，同比增长29%，毛利率34.4%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI加速卡、服务器等产品上量，高速交换机、光模块需求增加
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风险提示
评级观点： 买入评级，基于AI算力、存储回暖、汽车智能化三大机遇 适用说明： 适合看好科技成长股的中长期投资者，关注AI产业链和新能源汽车发展
