🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： PCB印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块，是国内PCB龙头企业 行业地位： 国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊，在高端PCB领域技术领先 核心优势： 背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位 具备HDI工艺能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域布局完善 ABF载板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发推进中

📌 核心要点

主营业务： PCB印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块，是国内PCB龙头企业 行业地位： 国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊，在高端PCB领域技术领先 核心优势： 背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位 具备HDI工艺能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域布局完善 ABF载板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发推进中

H1 PCB业务收入62.7亿元，同比增长29%，毛利率34.4%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI加速卡、服务器等产品上量，高速交换机、光模块需求增加

💡 为什么需要继续看

H1 PCB业务收入62.7亿元，同比增长29%，毛利率34.4%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI加速卡、服务器等产品上量，高速交换机、光模块需求增加

⚠️ 风险提示

评级观点： 买入评级，基于AI算力、存储回暖、汽车智能化三大机遇 适用说明： 适合看好科技成长股的中长期投资者，关注AI产业链和新能源汽车发展

# 关键词

深南电路 研报解读

📄 研报内容摘录

主营业务： PCB印制电路板、封装基板、电子装联三大业务板块，是国内PCB龙头企业 行业地位： 国产PCB龙头、BT载板大厂、ABF载板国产领头羊，在高端PCB领域技术领先 核心优势： 背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位 具备HDI工艺能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域布局完善 ABF载板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发推进中；H1 PCB业务收入62.7亿元，同比增长29%，毛利率34.4%，同比提升3.05个百分点，主要受益于AI加速卡、服务器等产品上量，高速交换机、光模块需求增加