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先看这份研报的核心结论
主要关注： 华为全联接2025大会展示AI芯片3年规划，国产算力芯片实力逐步提升 发展趋势： 中美博弈背景下，国内AI算力产业链自主可控需求加速，先进制程扩产预期向好 核心机会： 华为昇腾950/960/970芯片未来3年陆续推出 超节点和集群产品技术领先，支持万卡级别互联 国内光刻机产业链及半导体设备材料国产替代加速
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核心要点
主要关注： 华为全联接2025大会展示AI芯片3年规划，国产算力芯片实力逐步提升 发展趋势： 中美博弈背景下，国内AI算力产业链自主可控需求加速，先进制程扩产预期向好 核心机会： 华为昇腾950/960/970芯片未来3年陆续推出 超节点和集群产品技术领先，支持万卡级别互联 国内光刻机产业链及半导体设备材料国产替代加速
华为发布未来3年昇腾芯片规划，从950到970逐步推进，同时推出超节点和集群产品，技术实力显著提升，为国产AI算力芯片树立标杆
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为什么值得继续看
华为发布未来3年昇腾芯片规划，从950到970逐步推进，同时推出超节点和集群产品，技术实力显著提升，为国产AI算力芯片树立标杆
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风险提示
评级观点： 维持电子行业"推荐"评级，看好AI算力芯片和半导体自主可控赛道 适用说明： 适合关注科技成长股的中长期投资者，建议重点关注AI算力产业链及半导体设备材料等细分领域的投资机会
