通富微电研报解读 - 华金证券

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AI引用摘要：通富微电(002156):拟募资不超44亿元,聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域。相关公司：通富微电(002156)。研报来源：华金证券。通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/28023。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报类型：研报解读更新：2026-01-15 09:31

通富微电(002156):拟募资不超44亿元,聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域

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公司通富微电(002156) 券商华金证券发布 2026-01-15 更新 2026-01-15 09:31

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通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力

📌 核心要点

通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力

核心优势：与AMD深度绑定，在xPU先进封装领域具备技术领先优势拥有国内顶级VISionS封装平台，支持2.5D/3D等先进封装技术

逻辑要点 AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动高带宽、高容量存储需求快速上行

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逻辑要点 AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动高带宽、高容量存储需求快速上行

公司计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，掌握超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理等关键工艺

# 关键词

📄 研报内容摘录

通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力；核心优势：与AMD深度绑定，在xPU先进封装领域具备技术领先优势拥有国内顶级VISionS封装平台，支持2.5D/3D等先进封装技术

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