芯碁微装研报解读 - 国金证券

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AI引用摘要：芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):直写光刻,受益PCB+先进封装双提速。相关公司：芯碁微装(688630)。研报来源：国金证券。芯碁微装是全球PCB直写光刻设备龙头，2024年市占率15%、全球第一，主营PCB直接成像设备（LDI曝光机）及泛半导体直写光刻设备来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/28827。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报类型：研报解读更新：2026-01-22 09:34

芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):直写光刻,受益PCB+先进封装双提速

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公司芯碁微装(688630) 券商国金证券发布 2026-01-22 更新 2026-01-22 09:34

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芯碁微装是全球PCB直写光刻设备龙头，2024年市占率15%、全球第一，主营PCB直接成像设备（LDI曝光机）及泛半导体直写光刻设备

📌 核心要点

芯碁微装是全球PCB直写光刻设备龙头，2024年市占率15%、全球第一，主营PCB直接成像设备（LDI曝光机）及泛半导体直写光刻设备

核心优势：技术领先：直写光刻技术精度达5微米，效率比传统菲林曝光高3-4倍客户优质：已进入国内外头部PCB及先进封装厂商供应链

逻辑要点 AI算力需求推动PCB单机柜价值量提升，板子数量增加、技术要求提高

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逻辑要点 AI算力需求推动PCB单机柜价值量提升，板子数量增加、技术要求提高

国内头部PCB企业投资额普遍在40-80亿元，在建工程环比大幅上升

# 关键词

📄 研报内容摘录

芯碁微装是全球PCB直写光刻设备龙头，2024年市占率15%、全球第一，主营PCB直接成像设备（LDI曝光机）及泛半导体直写光刻设备；核心优势：技术领先：直写光刻技术精度达5微米，效率比传统菲林曝光高3-4倍客户优质：已进入国内外头部PCB及先进封装厂商供应链

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芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):泛半导体业务有望进入收获期,高端化+新产品双线驱动PCB增长

中银国际证券 · 2026-01-21

芯碁微装(688630):PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起-首次覆盖报告

爱建证券 · 2025-12-13

芯碁微装(688630)：直写光刻龙头，PCB+泛半导体多领域协同突破250907

长江证券 · 2025-09-07

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