🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气正由AI拉动向产业链扩散，先进制程、先进封装、存储与封测同时出现供给偏紧和涨价信号。

📌 核心要点

台积电3nm产能已预订至2027年，先进封装还计划新建4座设施。

HBM、闪存等存储产能提前售罄，NAND减产预期推动涨价继续演绎。

中国关键半导体设备进口额大增，说明先进制程扩产链条仍在加速。

💡 为什么需要继续看

这篇周报把先进制程、封装、存储和设备放在同一条景气链上，便于判断扩散方向。

当前不仅是AI芯片需求强，连后端封装与存储价格也在变化，验证景气已向上游传导。

⚠️ 风险提示

若AI终端和算力建设放缓，先进制程与封装扩产节奏可能低于预期。

若国际贸易摩擦升级，设备采购与产能落地进度可能受到干扰。

# 关键词

先进封装 3nm产能 HBM NAND涨价 设备进口 AI基建

📊 关键数据

关键设备进口额

155亿元

2025年12月单月，环比增长244%

上海设备进口额

64亿元

2025年12月单月，环比增长77%

北京设备进口额

47亿元

2025年12月单月，环比增长439%

先进封装扩建计划

4座设施

台积电计划在岛内新建，以强化后端产能

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪3nm与先进封装产能释放是否缓解当前供给紧张。

继续跟踪HBM、NAND价格与主要厂商减产执行情况。

继续跟踪设备进口、EUV测试和晶圆厂投产节奏是否兑现。

📄 研报内容摘录

半导体景气正由AI拉动向产业链扩散，先进制程、先进封装、存储与封测同时出现供给偏紧和涨价信号。；台积电3nm产能已预订至2027年，先进封装还计划新建4座设施。