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先看这份研报的核心结论
半导体景气正由AI拉动向产业链扩散，先进制程、先进封装、存储与封测同时出现供给偏紧和涨价信号。
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核心要点
台积电3nm产能已预订至2027年，先进封装还计划新建4座设施。
HBM、闪存等存储产能提前售罄，NAND减产预期推动涨价继续演绎。
中国关键半导体设备进口额大增，说明先进制程扩产链条仍在加速。
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为什么值得继续看
这篇周报把先进制程、封装、存储和设备放在同一条景气链上，便于判断扩散方向。
当前不仅是AI芯片需求强，连后端封装与存储价格也在变化，验证景气已向上游传导。
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风险提示
若AI终端和算力建设放缓，先进制程与封装扩产节奏可能低于预期。
若国际贸易摩擦升级，设备采购与产能落地进度可能受到干扰。
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关键词
先进封装
3nm产能
HBM
NAND涨价
设备进口
AI基建
