🧭 先看这份研报的核心结论

半导体后道景气正在上行，AI推动先进封装量价齐升，测试服务与测试设备需求同步增强，行业价值重心继续向高端环节倾斜。

📌 核心要点

AI芯片集成度持续提升，先进封装正从配套环节变成性能实现关键路径。

封测厂产能利用率偏满，部分厂商已上调报价，毛利率修复预期增强。

第三方测试需求扩张，测试机、分选机、探针台进入景气回升阶段。

💡 为什么需要继续看

研报给出了先进封装涨价、扩产和测试设备复苏的同步信号，能帮助判断后道景气位置。

当前市场关注AI上游较多，这篇研报补充了需求向封测和测试设备传导的新证据。

⚠️ 风险提示

若晶圆厂扩产放缓，先进封装和测试新增需求释放可能低于预期。

高端测试机和先进封装研发推进偏慢，国产导入节奏可能延后。

# 关键词

半导体封测 先进封装 第三方测试 测试设备 国产替代 AI算力

📊 关键数据

中国封测市场规模

4050亿元

2024年，我国IC封测业市场规模，2015-2024年CAGR为12.67%

中国测试市场规模

451.50亿元

2024年估算值，同比增长17.90%

全球先进封装增速

10.6%

2024-2029年CAGR，高于传统封装的2.1%

测试设备销售增速

48.1%

2025年全球半导体测试设备销售额同比增长

📌 接下来重点跟踪什么

先进封装报价是否继续上调，产能利用率能否维持高位。

第三方测试需求增长，是否持续受益于IC设计企业扩容。

测试机、探针台、分选机在高端环节的国产导入进度。

📄 研报内容摘录

半导体后道景气正在上行，AI推动先进封装量价齐升，测试服务与测试设备需求同步增强，行业价值重心继续向高端环节倾斜。；AI芯片集成度持续提升，先进封装正从配套环节变成性能实现关键路径。