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先看这份研报的核心结论
半导体后道景气正在上行，AI推动先进封装量价齐升，测试服务与测试设备需求同步增强，行业价值重心继续向高端环节倾斜。
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核心要点
AI芯片集成度持续提升，先进封装正从配套环节变成性能实现关键路径。
封测厂产能利用率偏满，部分厂商已上调报价，毛利率修复预期增强。
第三方测试需求扩张，测试机、分选机、探针台进入景气回升阶段。
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为什么值得继续看
研报给出了先进封装涨价、扩产和测试设备复苏的同步信号，能帮助判断后道景气位置。
当前市场关注AI上游较多，这篇研报补充了需求向封测和测试设备传导的新证据。
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风险提示
若晶圆厂扩产放缓，先进封装和测试新增需求释放可能低于预期。
高端测试机和先进封装研发推进偏慢，国产导入节奏可能延后。
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关键词
半导体封测
先进封装
第三方测试
测试设备
国产替代
AI算力
