🧭 先看这份研报的核心结论

半导体本周核心变化是AI算力链景气继续抬升，先进封装尤其CoWoS扩产加速，行业瓶颈仍集中在高端产能与供应链兑现。

📌 核心要点

台积电未来两年全面拉升CoWoS产能，先进封装紧缺局面仍在延续。

2026年高阶云端ASIC出货量预计增至723.4万颗，云侧AI需求继续放大。

三星宣布2月量产HBM4，且2026年HBM营收有望较2025年增逾3倍。

💡 为什么需要继续看

AI投资正从算力芯片延伸到封装、存储和设备材料，产业链受益方向更清晰。

先进制程与封装产能仍偏紧，谁能扩产兑现，谁就更可能承接新增需求。

⚠️ 风险提示

若下游AI投资节奏放缓，高阶芯片与封装扩产兑现可能低于预期。

国际贸易摩擦加剧，可能影响设备供应、订单节奏和区域产能布局。

# 关键词

半导体 CoWoS 先进封装 HBM4 云端ASIC 产能扩张

📊 关键数据

高阶云端ASIC出货量

723.4万颗

2026年预测值，受效能成本比与供应链稳定性驱动

全球AR眼镜出货量

95万台

2026年预计，同比增长53%

全球智能手机出货量

12.5亿部

2025年预计，同比增长2%，创2021年以来新高

三星HBM营收增速

逾3倍

2026年较2025年增长预期，2月起量产HBM4

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪台积电CoWoS新厂投产节奏及设备材料订单兑现情况。

跟踪HBM4量产爬坡与2026年存储高端产品营收增速能否兑现。

跟踪云端ASIC、AR眼镜和Robotaxi相关需求是否持续转强。

📄 研报内容摘录

半导体本周核心变化是AI算力链景气继续抬升，先进封装尤其CoWoS扩产加速，行业瓶颈仍集中在高端产能与供应链兑现。；台积电未来两年全面拉升CoWoS产能，先进封装紧缺局面仍在延续。