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先看这份研报的核心结论
半导体本周核心变化是AI算力链景气继续抬升，先进封装尤其CoWoS扩产加速，行业瓶颈仍集中在高端产能与供应链兑现。
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核心要点
台积电未来两年全面拉升CoWoS产能，先进封装紧缺局面仍在延续。
2026年高阶云端ASIC出货量预计增至723.4万颗，云侧AI需求继续放大。
三星宣布2月量产HBM4，且2026年HBM营收有望较2025年增逾3倍。
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为什么值得继续看
AI投资正从算力芯片延伸到封装、存储和设备材料，产业链受益方向更清晰。
先进制程与封装产能仍偏紧，谁能扩产兑现，谁就更可能承接新增需求。
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风险提示
若下游AI投资节奏放缓，高阶芯片与封装扩产兑现可能低于预期。
国际贸易摩擦加剧，可能影响设备供应、订单节奏和区域产能布局。
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关键词
半导体
CoWoS
先进封装
HBM4
云端ASIC
产能扩张
