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先看这份研报的核心结论
研报核心判断是：公司2025年预计扭亏为盈，主业盈利修复，同时受AI带动，IC载板涨价与供需偏紧仍在持续。
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核心要点
2025年归母净利润预计1.32亿至1.40亿元，同比实现大幅扭亏。
FCBGA载板仍未大批量量产，但样品订单数量同比明显增长。
ABF载板供需缺口扩大、价格上涨，公司稀缺载板布局更受关注。
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为什么值得继续看
这份预告把公司从亏损转回盈利，说明主业修复已从预期走向业绩验证。
AI服务器拉动高端载板需求，而行业涨价正在传导，直接影响公司后续盈利弹性。
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风险提示
FCBGA封装基板若迟迟不能放量，前期高费用投入仍会继续拖累利润。
高多层PCB若产品结构改善慢，亏损收窄节奏可能低于市场预期。
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关键词
兴森科技
IC载板
ABF载板
FCBGA
扭亏为盈
高多层PCB
