兴森科技 研报解读 - 东兴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要：兴森科技（002436）：公司2025年业绩预告点评：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续。相关公司：兴森科技(002436.SZ)。研报来源：东兴证券。研报核心判断是：公司2025年预计扭亏为盈，主业盈利修复，同时受AI带动，IC载板涨价与供需偏紧仍在持续。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30552。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：主线罗盘 类型：研报解读 更新：2026-03-26 23:34

兴森科技（002436）：公司2025年业绩预告点评：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续

AI智能解读，3分钟读懂机构研报要点。
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🧭 先看这份研报的核心结论
研报核心判断是：公司2025年预计扭亏为盈，主业盈利修复，同时受AI带动，IC载板涨价与供需偏紧仍在持续。
📌 核心要点
2025年归母净利润预计1.32亿至1.40亿元，同比实现大幅扭亏。
FCBGA载板仍未大批量量产，但样品订单数量同比明显增长。
ABF载板供需缺口扩大、价格上涨，公司稀缺载板布局更受关注。
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AI服务器拉动高端载板需求，而行业涨价正在传导，直接影响公司后续盈利弹性。
⚠️ 风险提示
FCBGA封装基板若迟迟不能放量，前期高费用投入仍会继续拖累利润。
高多层PCB若产品结构改善慢，亏损收窄节奏可能低于市场预期。
# 关键词
兴森科技 IC载板 ABF载板 FCBGA 扭亏为盈 高多层PCB
📊 关键数据
营业收入
68.62亿元
2025年预测，同比增长17.96%
归母净利润
1.32亿至1.40亿元
2025年业绩预告，同比扭亏为盈
FCBGA费用投入
约6.6亿元
2025年全年投入，尚未实现大批量量产
ABF载板涨幅
一年内上涨38%
研报称供需缺口达21%，涨价持续传导
📌 接下来重点跟踪什么
FCBGA封装基板何时进入大批量量产，样品订单能否继续转化。
高多层PCB在接近盈亏平衡后，能否真正转正并稳定改善。
ABF载板涨价持续多久，供需缺口是否继续扩大或缓解。
📄 研报内容摘录
研报核心判断是：公司2025年预计扭亏为盈，主业盈利修复，同时受AI带动，IC载板涨价与供需偏紧仍在持续。；2025年归母净利润预计1.32亿至1.40亿元，同比实现大幅扭亏。
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