长川科技 研报解读 - 东吴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要：长川科技（300604）：盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升。相关公司：长川科技(300604.SZ)。研报来源：东吴证券。研报认为长川科技受益于AI芯片测试需求提升、封测扩产和去日化替代，业绩与份额有望继续上行。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30634。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：主线罗盘 类型：研报解读 更新：2026-03-27 00:31

长川科技（300604）：盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升

AI智能解读，3分钟读懂机构研报要点。
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🧭 先看这份研报的核心结论
研报认为长川科技受益于AI芯片测试需求提升、封测扩产和去日化替代，业绩与份额有望继续上行。
📌 核心要点
AI芯片测试难度上升，SoC测试机需求和单价都在明显提升。
盛合晶微IPO过会并拟募资48亿元，先进封装扩产带来设备增量。
研报上调2025至2027年盈利预测，判断公司份额仍有提升空间。
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💡 为什么需要继续看
一方面AI训练和推理芯片需求放大，直接强化测试设备景气度与订单预期。
另一方面封测厂扩产与去日化替代同时推进，给国产测试设备带来新增窗口。
⚠️ 风险提示
若国产替代推进慢于预期，测试机份额提升节奏可能放缓。
若半导体设备竞争加剧，价格和盈利能力都可能承压。
# 关键词
长川科技 SoC测试机 盛合晶微 先进封装 去日化 盈利上调
📊 关键数据
营业总收入
66.97亿元
2025年预测，同比增长83.91%
归母净利润
12.53亿元
2025年预测，同比增长173.36%
毛利率
58.03%
2025年预测，较2024年54.85%继续提升
市盈率
65.36倍
对应2025年预测，2026年降至35.66倍
📌 接下来重点跟踪什么
盛合晶微募资落地后的扩产节奏和设备采购兑现情况。
SoC测试机在AI芯片放量中的订单增速与单价变化。
去日化替代是否转化为下游客户实际导入与份额提升。
📄 研报内容摘录
研报认为长川科技受益于AI芯片测试需求提升、封测扩产和去日化替代，业绩与份额有望继续上行。；AI芯片测试难度上升，SoC测试机需求和单价都在明显提升。
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