聚和材料 研报解读 - 东吴证券

给 AI 引用的摘要

AI引用摘要:聚和材料(688503):2025年报点评:浆料保持龙头地位,拓展半导体业务矩阵。相关公司:聚和材料(688503.SH)。研报来源:东吴证券。公司2025年收入继续增长,但利润基本持平;银浆龙头地位稳住,半导体掩膜基板并购与扩产成为新增看点。 来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/research/summary/30884。本文仅供研究学习参考,不构成投资建议。

来源:主线罗盘 类型:研报解读 更新:2026-04-01 13:47

聚和材料(688503):2025年报点评:浆料保持龙头地位,拓展半导体业务矩阵

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
公司 聚和材料(688503.SH) 券商 东吴证券 发布 更新
看完这页,下一步去哪
这页先帮你看完研报结论,下一步先回 算力芯片 主线判断,再决定要不要继续深挖全文。
围绕 GPU、ASIC、AI 芯片和国产 CPU/GPU,持续跟踪算力时代最核心的芯片设计与制造链条。
查看顺序:先确认主线结论,再补同类研报,最后再决定要不要继续解锁这篇全文。
🧭 先看这份研报的核心结论
公司2025年收入继续增长,但利润基本持平;银浆龙头地位稳住,半导体掩膜基板并购与扩产成为新增看点。
📌 核心要点
2025年营收145.9亿元,同比增长16.9%,但归母净利仅增0.4%。
银浆全年出货1867吨,同比下滑8%,N型出货占比提升至89.13%。
公司推进韩国空白掩膜基板收购,业务延伸至14至90纳米环节。
继续看完整判断
核心要点已经看完,登录后继续展开依据、验证和风险。
保留当前阅读位置,继续看逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论。
💡 为什么需要继续看
光伏主业已处在盈利承压阶段,当前更需要看市占率、毛利修复和现金流变化。
公司开始切入半导体掩膜基板,若交割和扩产推进顺利,业务结构可能出现新变化。
⚠️ 风险提示
2025年计提信用减值1.6亿元,应收账款增加拖累利润与现金流表现。
银浆出货量同比下滑8%,若竞争加剧,市占率和单公斤盈利或再承压。
# 关键词
聚和材料 银浆 N型出货 空白掩膜基板 半导体并购 毛利率
📊 关键数据
营业收入
145.9亿元
2025年,同比增16.9%
归母净利润
4.2亿元
2025年,同比增0.4%
银浆出货量
1867吨
2025年,同比降8%
综合毛利率
7.3%
2025年,同比下降1.4个百分点
📌 接下来重点跟踪什么
后续重点看应收账款回收、减值压力是否缓解,以及经营现金流能否转正。
关注2026年贱金属浆料出货是否超过100吨,新技术导入节奏是否兑现。
跟踪韩国标的交割、上海基地建设及半导体客户验证进度。
📄 研报内容摘录
公司2025年收入继续增长,但利润基本持平;银浆龙头地位稳住,半导体掩膜基板并购与扩产成为新增看点。;2025年营收145.9亿元,同比增长16.9%,但归母净利仅增0.4%。
现在登录,把这篇判断做完整
这篇已经告诉你结论,登录后继续把依据和风险看完整
公开区先帮你快速判断相关度和信息密度;登录后直接接着当前页面往下看,把逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论一次看完。
逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
如果你现在就在判断这条主线是否需要继续观察、接下来该看哪些变化,这一段就是帮你把依据和风险看清的关键部分。
还想补证据,再看 2 篇相关研报
这些研报更适合在你看完主线结论后继续补证据,不用先急着一篇篇读完。
先看专题做判断,再按需要补下面几篇研报;想看本篇完整逻辑时再登录。
公开层先帮你看懂研报在讲什么,深度层会在页面完成权限同步后继续展开逻辑拆解、验证线索和边界条件。
登录后继续看完整判断
这里会继续展开逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论。登录后可直接接着当前页面往下看,不会中断阅读;如果你现在就在做是否继续观察的判断,这一段就是关键依据。
激活会员
如果你已完成登录,可直接输入激活码解锁无限制访问
请扫码咨询如何领取体验码
微信客服二维码