🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI需求仍在加速释放，算力芯片、设备、材料等环节订单和经营表现同步改善，行业景气维持高位。

📌 核心要点

AI需求向半导体产业链传导，芯片、设备、材料景气度整体偏强。

部分环节已从主题交易转向业绩兑现，订单增长开始落到报表端。

板块短期股价继续调整，但海外算力链核心公司近期表现明显分化回暖。

💡 为什么值得继续看

A股进入业绩披露期，市场开始更看重真实订单、收入和利润能否持续兑现。

研报同时覆盖芯片、PCB、设备与材料，有助于判断AI增量需求传导到哪一环。

⚠️ 风险提示

若AI需求释放放缓，上下游新增订单和业绩高增可能低于预期。

若地缘摩擦加剧，先进芯片与设备环节的供应和扩产节奏可能受扰动。

# 关键词

半导体 AI算力 订单增长 设备装机 业绩兑现 景气修复

📊 关键数据

AI芯片相关营收

31.52亿元

芯原股份2025年营收，同比+35.77%

设备环节净利润

21.11亿元

中微公司2025年归母净利润，同比+30.69%

AI相关新签订单

59.60亿元

芯原股份2025年新签订单，同比+103.41%

刻蚀设备装机

超5000台

中微公司累计装机量，CCP设备单年付运超1000台