🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备板块中，与AI算力扩产直接相关的燃气轮机、光模块设备和先进封装设备景气度正在明显升温。

📌 核心要点

全球燃气轮机交付已排至2029至2030年，供给偏紧抬高国产链出海机会。

光模块龙头资本开支和在建工程连续上行，带动设备需求进入放量阶段。

先进封装扩产叠加去日化预期升温，测试机等后道设备国产替代有望提速。

💡 为什么需要继续看

这篇周报抓住了AI投资向上游设备传导的最新线索，不只看终端需求，而是看订单和扩产兑现。

研报同时给出燃机、光模块设备、先进封装三条受益链，便于判断景气扩散方向和验证节奏。

⚠️ 风险提示

若AI数据中心投资放缓，燃机与光模块设备新增需求可能低于预期。

若晶圆厂和封测厂扩产节奏延后，半导体设备订单兑现可能放慢。

# 关键词

燃气轮机 光模块设备 先进封装 测试机 国产替代 资本开支

📊 关键数据

全球半导体销售额

887.8亿美元

2026年2月，同比+62%

光模块龙头在建工程

23.6亿元

2026年Q1，较2025年末14.2亿元继续上升

燃机意向订单缺口

超30GW

2025年全球意向订单超80GW，实际可交付不足50GW

半导体设备国产化率

22%

研报预计2025年水平，较2017年13%明显提升

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪北美AIDC项目建设和燃机新增订单、交付排期变化。

跟踪800G向1.6T升级节奏，以及头部光模块厂资本开支兑现。

跟踪先进封装扩产进度和测试机、涂胶显影等设备国产导入比例。

📄 研报内容摘录

通用设备板块中，与AI算力扩产直接相关的燃气轮机、光模块设备和先进封装设备景气度正在明显升温。；全球燃气轮机交付已排至2029至2030年，供给偏紧抬高国产链出海机会。