给 AI 引用的摘要
AI引用摘要：半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑。相关行业：电子。研报来源：华鑫证券。半导体当前的核心变化是AI带动先进封装散热升级、存储产能向高端转移，行业景气继续改善，结构性机会正向封装材料与利基DRAM扩散。 来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/31308。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源：主线罗盘
类型：研报解读
更新：2026-04-21 01:31
延伸问法与验证路径
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先看这份研报的核心结论
半导体当前的核心变化是AI带动先进封装散热升级、存储产能向高端转移，行业景气继续改善，结构性机会正向封装材料与利基DRAM扩散。
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核心要点
台积电启动12英寸SiC衬底交付，先进封装散热升级开始落地。
三星停止接收LPDDR4新单，旧代DRAM供给缺口正在形成。
全球半导体销售额高增，行业景气回升已从数据端得到验证。
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为什么需要继续看
一边是AI芯片功耗飙升，倒逼封装散热材料升级，产业链增量方向更清晰。
一边是存储大厂腾挪产能，旧代产品供给收缩，利基存储格局正在重估。
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风险提示
AI模型大厂资本开支若放缓，先进封装与散热需求可能低于预期。
晶圆厂扩产和先进制程推进若延后，设备与材料兑现节奏会受影响。
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关键词
先进封装
SiC中介层
CoWoS
利基DRAM
产能转移
景气修复
📊
关键数据
全球半导体销售额
887.8亿美元
2026年2月当月值，同比增61.8%
中国销售额占比
26.62%
2026年2月中国销售额236.3亿美元，环比增3.55%
中芯8英寸利用率
93.5%
2025年四季度，接近满产状态
DDR5现货价格
38.50美元
2026年4月17日，2025年初以来进入加速上涨阶段
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接下来重点跟踪什么
台积电SiC中介层在CoWoS-S和CoWoS-L中的渗透进度。
三星LPDDR4退出后，利基DRAM订单是否向其他厂商转移。
全球存储价格、中芯利用率和半导体月度销售额能否继续维持高位。
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研报内容摘录
半导体当前的核心变化是AI带动先进封装散热升级、存储产能向高端转移，行业景气继续改善，结构性机会正向封装材料与利基DRAM扩散。；台积电启动12英寸SiC衬底交付，先进封装散热升级开始落地。
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