🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备中的先进封装环节出现ABF基板、协调芯片、国产多芯封装三线共振，行业高景气窗口被指向2027年起。

📌 核心要点

ABF基板供需缺口继续扩大，研报测算2028年缺口下探至35%。

TPU架构新增协调层需求，带动协调芯片与先进封装配套同步放量。

国产多芯封装被视为替代关键路径，2027年或成产能爬坡拐点。

💡 为什么需要继续看

三家海外机构同周上调三条主线，说明行业判断从分散走向统一。

研报把景气窗口明确落在2027年起两年，便于跟踪供需和验证节奏。

⚠️ 风险提示

若揖斐电、欣兴等扩产提前落地，ABF缺口和涨价弹性可能收窄。

若谷歌TPU v9延期或国产出货不达预期，部分需求兑现会后移。

# 关键词

先进封装 ABF基板 CoWoS 协调芯片 多芯封装 国产替代

📊 关键数据

中国AI芯片市场规模

670亿美元

研报测算2030年TAM

国产AI加速器自给率

48%→86%

2025年至2030年预测变化

ABF供需缺口

-27% / -35%

2027年首次跳破-27%，2028年下探至-35%

CoWoS产能缺口

25%至30%

2026年缺口并延续至2027年下半年

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪揖斐电、欣兴等ABF新厂资本开支和量产进度是否提前。

跟踪谷歌TPU v9路线图更新及2026下半年量产节奏变化。

跟踪国产AI加速器季度出货与云厂商采购占比是否持续提升。

📄 研报内容摘录

通用设备中的先进封装环节出现ABF基板、协调芯片、国产多芯封装三线共振，行业高景气窗口被指向2027年起。；ABF基板供需缺口继续扩大，研报测算2028年缺口下探至35%。