🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI算力链景气继续上修，全球CSP资本开支明显提高，带动存储、CPU与光连接等紧缺环节受益。

📌 核心要点

全球主要CSP将2026年资本开支上调至8300亿美元，年增速提升至79%。

存储价格显著抬升，三星一季度DRAM和NAND ASP增幅都接近或超过90%。

服务器CPU市场空间预期翻倍，算力、存储、光连接等环节景气共振加强。

💡 为什么需要继续看

这篇研报把算力投入上修、存储涨价和CPU扩容三个信号放在同一条产业链里看。

当前市场更关心景气是否能继续，本篇给出了资本开支、价格和订单的直接验证线索。

⚠️ 风险提示

若AI应用落地慢于预期，云厂商新增算力投入可能放缓。

若国际贸易摩擦升级，设备、材料与供应链协同可能受扰动。

# 关键词

半导体 算力资本开支 HBM4E DRAM价格 服务器CPU 光连接

📊 关键数据

全球CSP资本开支

8300亿美元

2026年，TrendForce统计，年增率由61%上调至79%

谷歌云收入

200.3亿美元

FY2026Q1同比增长63%，营业利润同比增长203%

DRAM ASP增幅

超过90%

三星2026Q1披露，NAND ASP增幅也接近90%

服务器CPU市场空间

1200亿美元

AMD将2030年市场空间预期由600亿美元上调至1200亿美元

📌 接下来重点跟踪什么

后续继续跟踪全球主要CSP资本开支是否再上修或兑现。

重点观察DRAM、NAND及HBM价格、出样和长约签订进展。

关注服务器CPU扩容节奏及光连接产能释放是否落地。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI算力链景气继续上修，全球CSP资本开支明显提高，带动存储、CPU与光连接等紧缺环节受益。；全球主要CSP将2026年资本开支上调至8300亿美元，年增速提升至79%。