🧭 先看这份研报的核心结论

半导体景气仍在上行，核心驱动力是AI带动云厂商继续扩张资本开支，算力相关芯片与配套环节需求偏紧。

📌 核心要点

全球九大云厂商2026年资本开支上调至8300亿美元，年增预期升至79%。

2026年3月全球半导体销售额同比增79.2%，国内同比增74.8%，景气明显抬升。

AI投资从训练扩张走向基础设施化，推理需求提升带动CPU、存储与封装受益。

💡 为什么需要继续看

一边是云厂商继续加码投入，一边是半导体销售高增，说明本轮景气仍在强化而非降温。

本轮需求不只来自训练集群，推理、智能体和多模态开始接力，产业链受益范围正在扩散。

⚠️ 风险提示

内存和零部件成本上涨，可能压制PC等终端出货与相关芯片需求。

若产能继续集中释放，部分环节可能出现价格竞争加剧和盈利承压。

# 关键词

半导体景气 云资本开支 AI推理 CPU需求 先进封装 国产替代

📊 关键数据

全球半导体销售额

995.2亿美元

2026年3月，同比增79.2%，环比增11.5%

中国半导体销售额

267.4亿美元

2026年3月，同比增74.8%，环比增12.7%

九大CSP资本开支

8300亿美元

2026年预估，年增率由61%上调至79%

国内新能源车渗透率

43.19%

2026年3月，新能源车销量125.2万辆，同比增1.2%

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪全球云厂商资本开支是否再次上修或兑现。

跟踪全球与国内半导体月度销售额增速能否维持高位。

跟踪推理需求扩张下CPU、存储与先进封装订单变化。

📄 研报内容摘录

半导体景气仍在上行，核心驱动力是AI带动云厂商继续扩张资本开支，算力相关芯片与配套环节需求偏紧。；全球九大云厂商2026年资本开支上调至8300亿美元，年增预期升至79%。