🧭 先看这份研报的核心结论

半导体4月景气继续由AI拉动，头部云厂商扩产带动算力、存储与上游设备走强，行业供需仍偏紧，但消费电子承压。

📌 核心要点

全球半导体3月销售额同比增79.19%，需求修复明显加快。

头部CSP一季度资本开支继续高增，AI链条业绩兑现较亮眼。

存储与晶圆价格延续偏强，供给扩张偏慢使5月仍偏紧。

💡 为什么需要继续看

这份月报把AI拉动、价格变化、库存和产能放在一起看，能判断行业景气处在哪一段。

4月财报、资本开支和价格数据密集更新，正好用来验证半导体复苏是否从预期走向兑现。

⚠️ 风险提示

存储涨价若持续过快，手机、PC和平板出货可能进一步走弱。

设备材料受限制若加剧，国产替代和扩产节奏可能被拖慢。

# 关键词

半导体 AI算力 云厂商资本开支 存储涨价 晶圆产能 国产替代

📊 关键数据

全球半导体销售额同比

79.19%

2026年3月，1-3月累计同比62.51%

A股半导体净利润同比

239.76%

150家样本公司，2026Q1

九大CSP资本开支增速

79%

2026年合计预估约8300亿美元，增速上修

半导体PE历史分位

99.26%

截至2026年4月底，5年分位处高位

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪头部CSP未来几个季度资本开支是否再上修。

观察DRAM、Flash与晶圆代工价格能否在5月后继续维持强势。

跟踪手机、PC等终端出货是否因存储涨价继续走弱。

📄 研报内容摘录

半导体4月景气继续由AI拉动，头部云厂商扩产带动算力、存储与上游设备走强，行业供需仍偏紧，但消费电子承压。；全球半导体3月销售额同比增79.19%，需求修复明显加快。