🧭 先看这份研报的核心结论

半导体材料行业正处于回暖与国产替代并行阶段，需求受AI、存储补货和扩产带动修复，但高端材料仍明显依赖海外。

📌 核心要点

2024年行业景气预计回暖，主要受AI、存储补货和晶圆厂扩建拉动。

材料结构上晶圆制造环节占比更高，行业重心仍集中在前道关键耗材。

国产替代已有进展，但高端光刻胶、掩膜版等环节技术差距仍然明显。

💡 为什么需要继续看

一边是2023年需求和出货承压，一边是2024年回暖预期出现，正处在景气切换观察点。

行业既有总量修复线索，也有高端材料国产化进展，便于判断哪些环节更可能先受益。

⚠️ 风险提示

若终端需求恢复偏慢，硅片出货和价格修复可能低于预期。

高端光刻胶、掩膜版若验证进展不及预期，国产替代节奏会放缓。

# 关键词

半导体材料 国产替代 晶圆制造 电子特气 光刻胶 湿电子化学品

📊 关键数据

全球材料市场规模

727亿美元

2022年，同比增长13.1%

晶圆制造材料占比

62.8%

2021年，封装材料占比37.2%

硅片出货面积

126.02亿平方英寸

2023年，同比下降14.3%

中国湿电子化学品国产化率

35%

2021年，集成电路用湿电子化学品

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪2024年硅片价格、出货面积和12英寸订单是否持续修复。

跟踪高端光刻胶、掩膜版、CMP材料的验证进度和国产化突破节点。

跟踪晶圆厂扩产落地后，对电子特气和湿电子化学品需求传导强度。

📄 研报内容摘录

半导体材料行业正处于回暖与国产替代并行阶段，需求受AI、存储补货和扩产带动修复，但高端材料仍明显依赖海外。；2024年行业景气预计回暖，主要受AI、存储补货和晶圆厂扩建拉动。