🧭 先看这份研报的核心结论

半导体真空泵需求正随晶圆扩产和国产替代同步提升，其中薄膜沉积、刻蚀等核心制程拉动最强。

📌 核心要点

干式真空泵已成半导体主流用泵，市场占比超过70%。

薄膜沉积是真空泵需求最大环节，占整体市场需求约30%。

国产化率预计由2019年不足5%提升至2025年约15%。

💡 为什么需要继续看

国内晶圆厂扩产仍在推进，真空泵作为关键配套设备，需求弹性会被持续放大。

进口占比仍超85%，说明国产替代空间大，产业链受益方向比单纯扩产更清晰。

⚠️ 风险提示

Fab验证周期长达1-2年，国产设备放量节奏可能慢于预期。

关键涂层、传感器和高精度加工仍依赖海外，供应受限会拖慢替代。

# 关键词

半导体真空泵 干式真空泵 薄膜沉积 晶圆扩产 国产替代 服务市场

📊 关键数据

国产化率

约15%

2025年预计水平，2019年不足5%

进口设备占比

超85%

月产4万片12英寸晶圆厂供应链现状

干式真空泵占比

超过70%

半导体真空泵品类结构中占主导

服务毛利率优势

高10-15个百分点

相较设备销售，部分头部企业服务毛利率超40%

📌 接下来重点跟踪什么

国内晶圆厂扩产和新产线投产进度是否持续落地。

国产真空泵在CVD、刻蚀等前道设备中的导入进展。

关键涂层、传感器和高精度加工环节的本土化突破。

📄 研报内容摘录

半导体真空泵需求正随晶圆扩产和国产替代同步提升，其中薄膜沉积、刻蚀等核心制程拉动最强。；干式真空泵已成半导体主流用泵，市场占比超过70%。