🧭 先看这份研报的核心结论

软件开发所处AI产业链的核心变化，是算力基础设施正从单点芯片竞争转向机架、互联、电源、液冷与边缘协同升级。

📌 核心要点

本次展会主题集中在AI基础设施，行业关注点明显从算力单点扩展到整机系统。

互联与光通信重要性上升，数据瓶颈正推动CPO、硅光和高速交换方案升级。

边缘AI与Agent AI同步升温，AI PC、机器人和工业场景开始进入落地验证期。

💡 为什么需要继续看

6月1日至5日多家龙头集中发声，能直接验证未来一阶段AI硬件与软件协同方向。

当前市场关心的不只是芯片性能，更是互联、供电、散热和端侧部署能否跟上。

⚠️ 风险提示

若展会披露的新产品与合作低于预期，产业链情绪可能快速降温。

CoWoS产能分配持续紧张，可能拖慢服务器方案切换与交付节奏。

# 关键词

AI基础设施 高速互联 硅光 液冷 边缘AI 机器人

📊 关键数据

展会时间

6月1日至5日

COMPUTEX 2026与GTC Taipei举行窗口

Marvell合作规模

20亿美元

与英伟达合作扩展NVLink Fusion和硅光技术

AI推理CPU性能

1.5倍/2倍/4倍

Vera CPU较x86性能高1.5倍、能效高2倍、机架密度高4倍

端侧AI算力

45TOPS

高通用于本地生成式AI推理的NPU性能

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪英伟达MGX供应商名录是否更新，观察产业链增减名单变化。

跟踪CPO、硅光、800G交换机等互联方案是否出现更明确量产信号。

跟踪AI PC与机器人展示后，应用适配、客户导入和本地推理体验验证。

📄 研报内容摘录

软件开发所处AI产业链的核心变化，是算力基础设施正从单点芯片竞争转向机架、互联、电源、液冷与边缘协同升级。；本次展会主题集中在AI基础设施，行业关注点明显从算力单点扩展到整机系统。