🧭 先看这份研报的核心结论

通用设备板块中，半导体先进封装与PCB设备新工艺景气更强，需求正从算力升级和国产替代两端同时抬升。

📌 核心要点

华为提出新路径后，先进封装与测试设备需求预期进一步升温。

1.6T光模块升级推动mSAP成PCB标配，设备端迎来结构性增量。

钨价结束前期调整后回稳回升，相关刀具与钻针链条估值压力缓解。

💡 为什么需要继续看

一边是AI算力持续拉动封装和高端PCB升级，一边是设备国产替代窗口在扩大。

研报给出了材料、工艺、设备环节的具体受益链条，方便跟踪景气是否落地。

⚠️ 风险提示

若AI服务器和1.6T光模块需求放缓，先进封装与mSAP扩产节奏可能低于预期。

若高端PCB工艺验证或国产设备导入偏慢，设备订单兑现时间可能后移。

# 关键词

先进封装 mSAP工艺 1.6T光模块 设备升级 国产替代 钨价修复

📊 关键数据

头部PCB资本开支

267亿元

2025年9家头部企业，同比+111%

头部PCB资本开支

125亿元

2026Q1，同比+182%，仍在加速

全球半导体销售额

995.2亿美元

2026年3月，同比+79%

黑钨精矿报价

42万元/吨

2026年5月29日，较前次调涨1万元/吨

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪1.6T光模块放量后，mSAP在PCB厂的渗透速度。

继续跟踪先进封装环节的扩产公告、设备招标与客户验证进度。

继续跟踪HVLP铜箔和电子布国产设备的量产验证结果。

📄 研报内容摘录

通用设备板块中，半导体先进封装与PCB设备新工艺景气更强，需求正从算力升级和国产替代两端同时抬升。；华为提出新路径后，先进封装与测试设备需求预期进一步升温。