🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心变化是AI拉动供需持续偏紧，缺货涨价已从芯片扩散到PCB、覆铜板、设备零部件，景气仍在上行。

📌 核心要点

AI需求持续走强，半导体与PCB产业链短期缺货难缓解。

PCB与覆铜板景气继续抬升，部分扩产已由客户长协买单。

设备、封测、存储同步受益，国产替代与资本开支共振增强。

💡 为什么需要继续看

一是景气已从单点扩散到多环节，说明AI硬件需求不只停留在芯片端。

二是二季度拉货、下半年景气、2026至2027年ASIC放量都给出验证线索。

⚠️ 风险提示

AIGC落地若慢于预期，AI硬件拉货和涨价持续性会受影响。

美日荷出口管制若再升级，设备与关键零部件导入节奏可能受阻。

# 关键词

AI算力 PCB 覆铜板 ASIC 先进封装 国产替代

📊 关键数据

Server DRAM合约价涨幅

18%-23%

2025年第四季预估，较此前8%-13%上修

FPGA交期

最长52周

由过去约8-10周显著拉长，反映设备端缺料

服务器CPU价格涨幅

约3倍

部分产品由约100万韩元涨至300万韩元

谷歌AI token处理量

同比增长7倍

过去一年数据，说明上游算力需求仍强

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪PCB、覆铜板原材料涨价是否延续到6月之后。

跟踪CSP与ASIC厂商新产品拉货、订单锁产和交付节奏。

跟踪设备零部件国产导入、先进封装扩产和存储报价变化。

📄 研报内容摘录

半导体当前最核心变化是AI拉动供需持续偏紧，缺货涨价已从芯片扩散到PCB、覆铜板、设备零部件，景气仍在上行。；AI需求持续走强，半导体与PCB产业链短期缺货难缓解。