🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前最核心变化是存储景气继续上行，AI带动DRAM、HBM及配套环节需求扩张，产业链资本开支和国产化进程同步提速。

📌 核心要点

全球三大DRAM原厂一季度营收季增77%，二季度仍有望继续增长。

AI需求推高HBM、SSD和高阶MLCC景气，卖方市场趋势仍在延续。

长鑫IPO过会叠加4nm车载芯片发布，国产存储和车规算力进展提速。

💡 为什么需要继续看

这篇研报给出了存储链条最关键的景气数字，能帮助判断行业是否仍在上行段。

报告同时覆盖国产存储融资、先进封装扩产和车载芯片突破，提示受益方向正在扩散。

⚠️ 风险提示

若笔电和手机等消费电子出货继续偏弱，存储涨价持续性可能受影响。

若国际贸易摩擦加剧，设备交期、供应链协同和国产替代推进都可能放缓。

# 关键词

半导体 存储景气 DRAM HBM4E 先进封装 国产化

📊 关键数据

DRAM原厂营收

876亿美元

2026Q1三大原厂合计，季增77%

台系存储IC设计营收

12.32亿美元

2026Q1，同比增加约175%

台系存储IC设计营收预期

18.42亿美元

2026Q2预计，同比增加245%

长鑫科技募资额

295亿元

科创板IPO过会，超额配售后约340亿元

📌 接下来重点跟踪什么

继续跟踪2026Q2 DRAM与NAND营收、价格走势是否延续上行。

关注HBM4E、PCIe 6 SSD及先进封装产能释放与客户导入进度。

观察国产存储融资后扩产节奏，以及4nm车载芯片后续量产验证。

📄 研报内容摘录

半导体当前最核心变化是存储景气继续上行，AI带动DRAM、HBM及配套环节需求扩张，产业链资本开支和国产化进程同步提速。；全球三大DRAM原厂一季度营收季增77%，二季度仍有望继续增长。